022年4月20日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（簡稱：峰岹科技；股票代碼：688279）首次發行股票并在上交所科創板鳴鑼上市，標志著這支驅動芯片設計領域生力軍成功登陸資本市場。

峰岹科技成立于2010年，是一家專業的電機驅動芯片半導體公司，公司長期從事直流無刷電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務，以芯片設計為立足點向應用端延伸，發展成為系統級服務提供商。公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業與汽車等領域。

加速BLDC電機驅動控制芯片國產替代

BLDC電機即直流無刷電機，以電子換向器取代了機械換向器，可在較寬調速范圍內實現響應快、精度高的變速效果，充分契合終端應用領域對節能降耗、智能控制、用戶體驗等越來越高的要求。隨著BLDC電機下游應用市場的不斷擴展，BLDC電機已經成為終端中小型電機領域的主流發展趨勢。

電機驅動控制專用芯片則是BLDC電機的“心臟”。市場長期由一些國際大廠主導，國內企業起步較晚，市場占有率較低，國際市場地位仍有待提高。

峰岹科技自成立以來專注于電機驅動控制專用芯片的研發，通過長期研發投入與技術積累，走出一條頗具特色的發展路徑。

近年來，峰岹科技依靠堅實的研發能力、可靠的產品質量、高性價比優勢與系統級整體服務能力，贏得了良好的品牌美譽度和優質的客戶資源。公司芯片已廣泛應用于境內外知名廠商的產品中。

2018~2021年上半年，峰岹科技各期向下游市場供應芯片規模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復合增長率達到35.67%，實現營業收入分別為9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09萬元、18,192.72萬元，最近三年年均復合增長率達到59.96%。

自主創新控制模塊硬件化的全新芯片架構平臺

擁有自主創新控制模塊硬件化的全新芯片架構平臺，是峰岹科技實現國產替代的核心因素。

峰岹科技始終堅持自主創新，電機主控芯片MCU采用“雙核”結構，由公司自主研發的ME內核專門承擔復雜的電機控制任務，通用MCU內核用于處理通信等輔助任務，更好地承擔“雙核”架構中對外交互等輔助任務。

同時在控制芯片算法上，峰岹科技電機控制芯片通過硬件化的技術路徑實現電機控制算法，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為BLDC電機高速化、高效率和高可靠性的實現提供有力支撐。

通過不斷地研發投入與技術積累，峰岹科技自主研發的電機控制專用內核架構，成功實現了算法硬件化與器件的集成化，在電機控制領域實現了更高的運算能力與更好的控制性能。

峰岹科技研發的電機控制專用內核采用硬件方式實現電機控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC運算，無感FOC控制方案的電周期轉速可高達270000RPM。而采用ARM授權內核的芯片產品，其控制算法需通過復雜的軟件編程來實現，運算速度主要依賴于MCU工作主頻，在相同主頻下通用內核的算力比算法硬件化的專用內核算力低。

構建完善的復合背景研發人才體系

復合背景研發人才體系及穩定的技術團隊，是峰岹科技實現核心技術自主研發的根本保障。

峰岹科技核心技術團隊分為芯片設計團隊、電機驅動架構團隊和電機技術團隊。芯片設計團隊由公司首席執行官BI LEI（畢磊）擔任技術牽頭人，其在芯片設計領域有超過20年的產業化經驗；電機驅動架構團隊由新加坡國立大學博士、公司首席系統架構官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士擔任技術牽頭人；電機技術團隊由公司首席技術官BI CHAO（畢超）博士擔任技術牽頭人。核心技術人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研發團隊穩定。

三個團隊相互支持、相互驗證、相互合作，為客戶提供了包括驅動控制芯片、電機驅動控制整體方案及電機優化在內的系統級整體方案，能夠讓電機驅動控制專用芯片的性能得到更大程度的發揮，以達到高性能、高穩定性、多目標的BLDC電機驅動控制效果。

由于國內集成電路研發和高端電機驅動架構設計人才稀缺，峰岹科技從成立早期就制定了“自主培養、導師制、項目制”的人才培養戰略，大部分研發人員由公司直接從高校招聘，堅持內部培養、自主培養，通過專題研討和參與項目研究的方式，在核心技術人員的帶領下，不斷提高成長為公司各個團隊研發骨干人員。

截至2021年6月30日，峰岹科技研發人員為90人，占員工比例為67.16%。同時，峰岹科技為及時滿足下游不同領域及產品應用需求，保障電機驅動控制芯片設計和技術水平處于行業前列及達到國際水平，一直持續加大研發投入，2018~2021年上半年研發費用為1,870.19萬元、2,535.71萬元、2,974.47萬元和1,390.46萬元，研發投入占營業收入的比例一直處于較高水平。

以上市為契機 構筑科技護城河

峰岹科技此次擬公開發行股票數量不超過2309.085萬股，募集資金約5.55億元，擬分別向高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發及產業化項目、高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目和補充流動資金項目投入3.45億元、1億元和1.10億元。

此次募投項目的重心將放在技術研發、產品升級上，其中高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發及產業化項目旨在對電機主控芯片MCU進行升級迭代，構建新的技術壁壘；高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目則主要針對高性能電機驅動芯片方面的研究開發，以期生產出適應汽車電子領域應用需求的電機驅動芯片，積極拓寬產品下游應用領域，擴大市場占有率。

峰岹科技表示，未來公司將圍繞著“成為全球領先的電機驅動控制芯片和控制系統供應商”的戰略目標展開布局，從技術攻關、市場拓展、人才培養等方面著手，推進一系列戰略舉措，包括持續攻克細分領域技術難題，自主培養一批技術精尖、創新能力強的技術骨干，在鞏固現有應用市場的同時積極推進國際市場開拓、新興應用領域市場開拓等，以自主創新為引擎，推動企業戰略目標的實現。